化訊半導體材料有限公司（Samcien Semiconductor Materials）是由中國科學院深圳先進技術(shù)研究院多年研發(fā)的技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成立，專注于晶圓級先進封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以集成電路的輕薄短小為導向，重點針對超薄晶圓加工拿持、超薄器件制造、三維堆疊封裝、柔性顯示、導電互聯(lián)等領(lǐng)域，提供系統(tǒng)解決方案及關(guān)鍵材料。

化訊的企業(yè)使命是專注于先進電子封裝材料的創(chuàng)新與發(fā)展，透過不斷地研究創(chuàng)新與開發(fā)應(yīng)用，為集成電路產(chǎn)業(yè)提供符合環(huán)保節(jié)能、技術(shù)領(lǐng)先的先進電子封裝材料，這是化訊半導體人的責任！

公司將始終堅持“質(zhì)量第一，信譽第一”的宗旨，以科學的管理手段，雄厚的技術(shù)力量，將不斷深化改革，創(chuàng)新機制，適應(yīng)市場，全面發(fā)展，并以誠信、實力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的高度認可。